板材
 
  • FR-4
  • アルミ基板(熱伝導率:1.0W)
  • アルミ基板(熱伝導率:2.0W)
  • ロジャース基板
  • インタースティシャルビア(IVH)基板
  • 銅ベース基板(熱伝導率:2.0W)
面付け方法
  • 面付
    けなし
  • 面付け
  • PCBGOGO
    より面付け
異種面付け の種類
外形寸法
inch"↔mm 変換  
枚数
 
層数
 
  • 片面
  • 両面
  • 4層
  • 6層
  • 8層
  • 10層
  • 12層
  • 14層
パターンデータ
 
  • 表面
  • 裏面
  • なし
レジストデータ
 
  • 表面
  • 裏面
  • 両面
  • なし
シルクデータ
 
  • 表面
  • 裏面
  • 両面
  • なし
FR-4
 
  • TG 130-140
  • TG 150-160
  • TG 170-180
板厚
単位:mm
  • 0.2
  • 0.4
  • 0.6
  • 0.8
  • 1.0
  • 1.2
  • 1.6
  • 2.0
  • 2.4
  • 2.8
  • 3.2
最小パターン幅/間隔
 
  • 3/3mil
  • 4/4mil
  • 5/5mil
  • 6/6mil
  • 8/8mil ↑
最小穴径
 
  • 0.15mm
  • 0.2mm
  • 0.25mm
  • 0.3mm ↑
  • 0.8mm ↑
  • 1.0mm ↑
  • 穴なし
レジスト
 
  • 黄色
  • 黒(ツヤ消し)
  • 緑(ツヤ消し)
  • なし
シルク
 
  • 黄色
  • なし
金端子
  • なし
  • あり
カードエッジ加工
 
  • なし
  • あり(30°-45°)
表面処理
 
  • 有鉛はんだ
  • 無鉛はんだ
  • 無電解金フラッシュ
  • 水溶性フラックス(OSP)
  • 電解金メッキ
  • ENEPIG
  • 無電解銀メッキ
  • なし
「はい」とは、PCBGOGOの都合次第で無電解金フラッシュに変更しても構わないとのことです。(費用追加なし)
  • いいえ
  • はい
穴処理
 
  • レジストカバー
  • レジスト埋め
  • レジスト開口
ご注意:入稿データが.pcb、.pcbdocファイルであれば、当方はご選択通りに穴処理を行います。ガーバーデータの場合、当方はデータ通りに穴処理を行います。
外層銅箔厚
 
  • 1 oz
  • 2 oz
  • 3 oz
  • 4 oz
  • 5 oz
  • 6 oz
  • 7 oz
  • 8 oz
  • 9 oz
  • 10 oz

特殊仕様オプション

(特性インピーダンス制御、層構成指定、非貫通スルーホール等)

マスキングクリーム
UL認証マーク
  • 端面スル
    ーホール
  • 端面メッキ
  • 特性インピー
    ダンス制御
  • ハロゲンフリー
  • IVH / BVH(非貫通スルーホール)
  • 層構成指定
  • カーボン
    印刷
  • パッドオンビア
  • 樹脂埋め
  • 皿穴 /
    座ぐり穴
  • 「z」字
    スリット
  • 加工データ
    確認
購買発注書の注文番号
 
他のご要望、連絡事項等
 

基板に注文番号が印刷されます。