層数
  • 片面
  • 両面
  • 4層
  • 6層
面付け方法
  • 面付けなし
  • 面付け
外形寸法
inch"↔mm 変換   
枚数
 
ベースフィルム
  • ポリイミド
フレキ厚さ(単位:mm)
  • 0.08
  • 0.1
  • 0.13
  • 0.15
  • 0.18
  • 0.2
  • 0.23
  • 0.26
  • 0.3±
  • ≥0.35
  • ≥0.4
最小パターン幅/間隔
  • 2/2mil
最小穴径
  • 0.15mm
  • 穴なし
カバーレイ
  • 黄色
  • なし
シルク
  • なし
金端子
  • あり
  • なし
補強
  • なし
  • 表面
  • 裏面
  • 両面
  • ポリイミド(PI)
  • FR-4
  • 金属(アルミ/鋼/銅)
*特殊の仕様をご注文頂ければ、価格が少し上昇し、リードタイムが長くなります。
表面処理
  • 無電解金メッキ
    (ENIG)
  • 水溶性フラックス(OSP)
  • 無電解銀
    メッキ
  • 無電解スズメッキ 
無電解金フラッシュの厚み
 
  • 1U"
  • 2U"
  • 3U"
外層銅箔厚
  • 0.5 oz
    (18µm)
  • 1 oz
    (18µm)
  • 1.5 oz
    (53µm)
  • 2 oz
    (70µm)
電気検査
  • 全数検査
  • なし
3Mテープ
 
フレキ基板の全体又は一部を他のものに付ける。
電磁波シールドフィルム
特殊仕様オプション
加工データ確認
購買発注書の注文番号
 
他のご要望、連絡事項等
基板に注文番号が印刷されます。