No. 項目 実装基準
1 枚数 1枚から受注
2 実装標準 IPC-A-610
3 リードタイム 試作実装は4日間位（特急対応可）; ロット量産は案件次第
4 寸法 50mm*50mm ~ 510mm*460mm
5 基板種類 リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレキ基板
6 部品パッケージ 最小Inch制01005（0.4mm*0.2mm）
7 部品最大寸法 制限なし
8 実装精度 ±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0（3σ）
9 表面処理 有鉛はんだ/無鉛はんだ、無電解金フラッシュ、OPSなど
10 実装種類 表面実装（SMT）、挿入実装（DIP）、その両方
11 部品調達 部品代理調達、部品支給、その両方
12 BGA部品実装 BGA最小パット径0.14mm；BGA最小ピッチ0.2mm
13 チップ部品の供給 リール、カットリール、トレイ、スティック
14 ケーブル実装 対応
15 メタルマスク 枠ありタイプ又は枠なしタイプ (実装部の都合による)
16 検査 AOI検査、目視検査、X線検査
17 SMT産能 1日あたり300万～400万個のパット
18 DIP産能 1日あたり10万本のリード
ノート:
PC端末にて実装基準の詳細をご覧ください。
実装基板サンプル一覧
リジッドフレキ基板実装
デジタルプロセッサ基板実装
フレキシブル基板実装
スマートTVボックス基板実装
実装基板においての検査
部品を取り付けるだけではなく、欠陥なく納品するために、実装後には仕上がり検査が徹底的に実施されます。当社の検査項目を以下にご覧ください。
X線検査
X線検査機でBGA、QFN部品の実装状態を確認し、不具合個所を発見します。
AOI検査
光学式自動外観検査装置でチップ部品の半田付けをチェックすることです。機器調整後の検査効率が高いため、大中小ロット量産向けです。BGA、QFN部品はAOI検査の対象外です。
目視検査
チップ部品と挿入部品の半田付けを目視でチェックすることです。AOI検査後も二重検査として行われます。
動作確認検査
オプションサービスです。出荷前の動作確認をご希望になりましたら、指示通りに動作を確認します。
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