PCBGOGOの基板製造サービスが国内でも海外でもリーダーであることが認められます。
お客様のご支持とマーケットのご信頼を得るために、
当社が備える技術力（製造基準）を以下に掲載します。
当社が備える技術力（製造基準）を以下に掲載します。
| No. | 項目 | リジッド基板＆フレキ基板製造基準 |
|---|---|---|
| 1 | 層数 | 1-30層 |
| 2 | 板材 | FR-4、アルミ、銅、ロジャース、PTFE、セラミック、ポリイミド |
| 3 | 最大寸法 | 片面・両面基板： 1200*300mm or 600*500mm 多層基板：600*500mm (最小 5*5mm) |
| 4 | 外形公差 | ±0.2mm/±0.5mm |
| 5 | 板厚 | 0.2-3.2mm |
| 6 | 板厚公差 (板厚≥1.0mm） | ±10% |
| 7 | 板厚公差 (板厚<1.0mm) | ±0.1mm |
| 8 | FR-4 TG | TG130-140, TG-150-160, TG170-180 |
| 9 | パターン最小幅/間隔 | 3mil |
| 10 | 穴径 | 0.15～6.3mm±0.08mm |
| 11 | アンテナパターンの最小幅/間隔 | 0.15mm(6mil) |
| 12 | BGAパット径 | 0.14mm |
| 13 | BGA最小間隔 | 0.12mm |
| 14 | 表面処理 | 有鉛はんだ、無鉛はんだ、無電解金フラッシュ(ENIG)、水溶性フラックス(OSP)、電解金メッキ、ENEPIG、無電解銀メッキ、なし |
| 15 | レジスト | 緑、赤、黄色、青、白、黒、紫、ツヤ消し黒、ツヤ消し緑、なし |
| 16 | シルク | 白、黒、黄色、なし |
| 17 | シルク最小文字 | 文字幅0.15mm*文字高0.75mm |
| 18 | 穴処理 | レジストカバー、レジスト埋め、レジスト開口 |
| 19 | 文字幅高さ比率 | 1:5 |
| 20 | 仕上がり銅箔厚 | 1OZ～10OZ |
| 21 | 面付け仕様 | Vカット、ミシン目 |
基板製造が多品種で幅広い
ロジャース基板
銅基板
アルミ基板
IVH基板（非貫通スルーホール）
フレキシブル基板
リジッドフレキ基板